其实大多数人认为生产芯片，只是用光刻机在切割好的圆晶上，用激光将晶体管按照芯片设计公司那边给的方案，按照一定的排列方式将晶体管“打”在圆晶上，芯片就这样造好了。
其实这只不过是一些为了流量的自媒体，大幅度简化掉了芯片生产的流程，大肆鼓吹光刻机的罢了。
光刻机用激光将晶体管打在圆晶上，只是最后一个安装步骤，在这之前，还需要将圆晶进行蚀刻，也就是所谓的“挖槽打地基”。
而安装有光刻机，那么“打地基”则是要有蚀刻机来完成。
一般正常的情况下，一批沙子在经过提炼，变成了圆晶之后，就可以在芯片厂里面进行蚀刻，再到最后的光刻机收场。
但是国内的芯片行业起步毕竟很慢，一般这些工作都是分为各大公司来完成，比如说制造圆晶是一家公司，蚀刻又是一家公司，用光刻机来将晶体管打上去，又是另外一家公司。
而这些公司组成了一条脆弱的供应链，只要有其中一个环节的工艺不达标，那么整个芯片的水平就上不去。
不管你光刻机有多新，可以将多少纳米的晶体管打在圆晶上，只要我蚀刻机这边的工艺突破不到，我只能给你搞个45纳米的坑，那么你的光刻机即便是达到了5纳米也没用，因为压根就装不上去。
所以国内的芯片行业落后，在真正意义上讲的不仅仅是光刻机方面的落后，更是代表着目前国内整一个供应链体系的落后。
只要有一个供应商掉了链子，那么整个供应链就等着歇菜吧，再高端的制程也弄不上去，要么去找别的代工厂，要么就乖乖等技术突破吧。
所以光刻机和蚀刻机有着本质上的差别。
内容未完，下一页继续阅读